Jak cienki proces Taiko może wytwarzać wafle krzemowe?

Jaki jest proces Taiko?

Proces Taiko to technologia przerzedzania opłat, która pozostawia krawędź opłatek bez rozbiegłego i tylko przekonuje centralny obszar opłatek. Umożliwia to centralnym obszarze płytki osiągnięcie wyjątkowo cienkiej grubości, podczas gdy krawędź płytki utrzymuje pierwotną grubość.

Dlaczego warto korzystać z procesu Taiko?

Jak pokazano na powyższym rysunku, tradycyjny proces przerzedzania całego wafla, powodując, że ogólna struktura płytki stała się bardzo delikatna, wyjątkowo krucha podczas procesu produkcyjnego i nadmierne wypaczenie, które nie sprzyjają późniejszej produkcji. Proces TAIKO zapewnia całą wytrzymałość mechaniczną całego płytki, co doskonale rozwiązuje ten problem. Dlaczego nazywa się to procesem Taiko? Proces Taiko to proces wymyślony przez japońską firmę disco. Inspiracją do swojej nazwy jest japoński Drum Taiko (Taiko Drum), który ma grube krawędzie i cieńsze środkowe części, stąd nazwa.

Jaka jest minimalna grubość, do której proces Taiko może cienko?

Powyższe zdjęcie pokazuje efekt 8-calowego wafla o grubości 50um. Drugie zdjęcie w tym artykule pokazuje efekt 12-calowego wafla przerzedzonego do 50um.

-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

Vetek Semiconductor jest profesjonalnym chińskim producentemWafel Sic,Przewoźnik opłat,Łódź opłat,Wafel Chuck. Vetek Semiconductor jest zaangażowany w dostarczanie zaawansowanych rozwiązań dla różnych produktów SIC wafel dla przemysłu półprzewodnikowego.

Jeśli jesteś zainteresowany naszymi produktami opłat, nie wahaj się z nami skontaktować.Szczerze oczekujemy dalszych konsultacji.

Mob: +86-180 6922 0752

WhatsApp: +86 180 6922 0752

E -mail: anny@veteksemi.com