Aktualności

Wiadomości branżowe

Dlaczego CO₂ jest wprowadzany podczas procesu krojenia wafli?10 2025-12

Dlaczego CO₂ jest wprowadzany podczas procesu krojenia wafli?

Wprowadzenie CO₂ do wody podczas cięcia płytek jest skutecznym środkiem procesowym ograniczającym gromadzenie się ładunków statycznych i zmniejszającym ryzyko zanieczyszczenia, poprawiając w ten sposób wydajność krojenia w kostkę i długoterminową niezawodność wiórów.
Co to jest Notch na waflach?05 2025-12

Co to jest Notch na waflach?

Płytki krzemowe stanowią podstawę układów scalonych i urządzeń półprzewodnikowych. Mają ciekawą cechę - płaskie krawędzie lub maleńkie rowki po bokach. Nie jest to wada, ale celowo zaprojektowany znacznik funkcjonalny. Tak naprawdę to wycięcie służy jako odniesienie kierunkowe i znacznik identyfikacyjny w całym procesie produkcyjnym.
Czym jest skażenie i erozja w procesie CMP?25 2025-11

Czym jest skażenie i erozja w procesie CMP?

Polerowanie chemiczno-mechaniczne (CMP) usuwa nadmiar defektów materiału i powierzchni poprzez połączone działanie reakcji chemicznych i ścierania mechanicznego. Jest to kluczowy proces osiągnięcia globalnej planaryzacji powierzchni płytki i jest niezbędny w przypadku wielowarstwowych miedzianych połączeń wzajemnych i struktur dielektrycznych o niskim współczynniku k. W praktycznej produkcji
Co to jest zawiesina polerska wafla krzemowego CMP?05 2025-11

Co to jest zawiesina polerska wafla krzemowego CMP?

Zawiesina do polerowania płytek krzemowych CMP (Chemical Mechanical Planarization) jest kluczowym składnikiem w procesie produkcji półprzewodników. Odgrywa kluczową rolę w zapewnieniu, że płytki krzemowe — wykorzystywane do tworzenia układów scalonych (IC) i mikrochipów — zostaną wypolerowane do dokładnego poziomu gładkości wymaganego w kolejnych etapach produkcji
Co to jest proces przygotowania szlamu polerskiego CMP27 2025-10

Co to jest proces przygotowania szlamu polerskiego CMP

W produkcji półprzewodników kluczową rolę odgrywa planaryzacja chemiczno-mechaniczna (CMP). Proces CMP łączy działania chemiczne i mechaniczne w celu wygładzenia powierzchni płytek krzemowych, zapewniając jednolity fundament dla kolejnych etapów, takich jak osadzanie cienkowarstwowe i trawienie. Zawiesina polerska CMP, jako główny składnik tego procesu, znacząco wpływa na skuteczność polerowania, jakość powierzchni i końcową wydajność produktu
Co to jest zawiesina polerska Wafer CMP?23 2025-10

Co to jest zawiesina polerska Wafer CMP?

Waflowa zawiesina polerska CMP to specjalnie opracowany płynny materiał stosowany w procesie CMP do produkcji półprzewodników. Składa się z wody, chemicznych środków trawiących, środków ściernych i środków powierzchniowo czynnych, umożliwiających zarówno trawienie chemiczne, jak i polerowanie mechaniczne.
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept