Usługi i zasoby

Kontrola jakości i logistyka

Stworzyliśmy kompleksowy system kontroli strażników obejmujący przychodzące → w trakcie → produkty gotowe, zapewniający, że produkty spełniają rygorystyczne wymagania dotyczące jakości półprzewodników w zakresie wymiarów, czystości, stanu powierzchni i konsystencji.

Trzypoziomowe bramki kontroli jakości:

  • IQC (kontrola jakości przychodzącej):Kontrola przychodząca grafitu, SiC i innych podłoży, w tym gęstość, zawartość zanieczyszczeń (analiza GDMS), wielkość ziaren i właściwości termiczne. Surowce niezgodne z wymaganiami są surowo odrzucane.
  • IPQC (kontrola jakości w procesie):100% monitorowanie wymiarów krytycznych podczas precyzyjnej obróbki CNC; śledzenie w czasie rzeczywistym krytycznych parametrów, takich jak temperatura pieca, ciśnienie i przepływ gazu podczas osadzania CVD.
  • OQC (wychodząca kontrola jakości):Ostateczna kontrola dokładności wymiarowej i geometrycznej za pomocą maszyny współrzędnościowej; wielopunktowe skanowanie grubości folii i ocena jednorodności; analiza czystości powłoki i mikromorfologii z wykorzystaniem SEM, XRD itp. Do każdej przesyłki dołączony jest pełny raport CoA z unikalnym numerem seryjnym.

Pakowanie i logistyka:

  • Po profesjonalnym czyszczeniu i uzdatnianiu ultraczystej wody, dwuwarstwowe pakowanie próżniowe/azotowe odbywa się w czystym środowisku klasy 100.
  • Dostosowane do indywidualnych potrzeb, odporne na wstrząsy i wilgoć kartony zewnętrzne zapewniają brak uszkodzeń spowodowanych uderzeniami i wilgocią podczas transportu międzynarodowego na duże odległości.
  • Każdy produkt jest powiązany z unikalnym kodem identyfikowalności, który umożliwia śledzenie danych w całym cyklu życia, od partii surowca do wysyłki gotowego towaru.

Potwierdzenie zaufania klienta (wiarygodność):

Nasz system identyfikowalności całego procesu przeszedł pomyślnie certyfikat ISO 9001:2015 oraz rygorystyczne audyty na miejscu przeprowadzane przez światowej sławy producentów sprzętu półprzewodnikowego. Obecnie dostarczamy precyzyjnie powlekane komponenty co miesiąc do [proszę podać liczbę] klientów na całym świecie, łącznie [proszę podać liczbę] sztuk, przy zerowej reklamacji klientów spowodowanej uszkodzeniami opakowań lub logistyki.

Semiconductor-Grade Vacuum Packaging SOP Production Process Flow Chart

Standardowa procedura operacyjna pakowania próżniowego klasy półprzewodnikowej i schemat procesu produkcyjnego

Często zadawane pytania

1. P: Jak powinienem wybrać pomiędzy powłoką CVD SiC a powłoką CVD TaC?

▼

A:Zwróć uwagę na temperaturę procesu i intensywność korozji w fazie gazowej. Jeśli temperatura procesu jest niższa niż 1000°C i obejmuje głównie trawienie na bazie Cl₂/F₂ lub konwencjonalną epitaksję, wybierzCVD SiCdla najlepszej wydajności kosztowej; jeśli temperatura procesu przekracza 1200°C i występuje w atmosferze silnie korozyjnej (np. wzrost monokryształów SiC PVT), zalecamyCVD TaC, który zapewnia doskonałą odporność na temperaturę i korozję. Możemy dostarczyć bezpłatny raport z zaleceniami dotyczącymi wyboru w oparciu o konkretne parametry procesu.

2. P: Czy wspieracie prototypowanie pojedynczych sztuk/małych partii? Jaki jest czas realizacji?

▼

A:Tak! W przypadku prototypów poddanych inżynierii odwrotnej,MOQ to 1 sztuka. W przypadku konwencjonalnych prostych części, od otrzymania próbki do dostarczenia odwzorowanej części, najszybszy czas realizacji wynosi w przybliżeniu10–15 dni roboczych; w przypadku części wymagających złożonych procesów powlekania jest to w przybliżeniu20–25 dni roboczych. Skontaktuj się z naszymi inżynierami, aby uzyskać przyspieszoną ocenę.

3. P: Co powoduje rozwarstwianie się powłoki CVD na częściach grafitowych podczas użytkowania? Czy da się to rozwiązać?

▼

A:90% przypadków rozwarstwień jest spowodowanych niedopasowaniem współczynnika rozszerzalności cieplnej (CTE) podłoża grafitowego i powłoki, co prowadzi do łuszczenia zmęczeniowego podczas szybkiego nagrzewania/chłodzenia. Nasze rozwiązanie: najpierw dokładnie zmierz krzywą CTE oryginalnej części, a następnie specjalnie dostosuj gęstość podłoża i gradient temperatury osadzania, tak aby oba współczynniki CTE były dobrze dopasowane. Siłę wiązania można zwiększyć do ponad1,5 razykonwencjonalny poziom branżowy.

4. P: Czy możesz dostarczyć CoA (certyfikat analizy) dla produktów? Jakie dane zawiera?

▼

A:Każdy wysyłany produkt jest standardowo wyposażony wunikalny numer seryjny + pełny raport CoA. Raport zawiera: dane z kontroli wymiarów krytycznych CMM, wielopunktową mapę rozkładu grubości powłok, wartości chropowatości powierzchni (Ra) oraz wnioski z analizy czystości materiału (GDMS).

Rozpocznij swoją ekskluzywną usługę już teraz

Telefon: +86-18069220752(Tina);+86-15988690905(Sera)

E-mail: anny@veteksemi.com

X
Używamy plików cookie, aby zapewnić lepszą jakość przeglądania, analizować ruch w witrynie i personalizować zawartość. Korzystając z tej witryny, wyrażasz zgodę na używanie przez nas plików cookie. Polityka prywatności
OdrzucićPrzyjąć