Technologia rozpylania termicznego kondensator MLCC

Nowa technologia firmy Vetek Semiconductor-Technologia rozpylania termicznego kondensatory MLCCmają dobrą jakość, konkurencyjna cena.

Poniżej znajduje się technologia rozpylania termicznego:

1. Technologia rozpylania termicznego może skutecznie poprawić oporność w wysokiej temperaturze tygla. Proces spiekania materiałów kondensatorów MLCC jest zwykle przeprowadzany w środowisku o wysokiej temperaturze, a tygiel musi być w stanie wytrzymać wyjątkowo wysokie temperatury bez deformacji lub degradacji wydajności. Spryskając warstwę materiałów o wysokiej temperaturze topnienia, takich jak tlenek glinu, tlenek cyrkonu itp. Na powierzchni tygla, technologia opryskiwania termicznego może znacznie poprawić oporność na tygiel o wysokiej temperaturze i zapewnić, że utrzymuje stabilną i niezawodną wydajność podczas wysokiej jakości spiekanie temperatury.

2. Zwiększenie odporności na korozję jest również kluczową rolą technologii natryskiwania cieplnego w powlekaniu tygla. Podczas procesu spiekania materiał w tyglu może wytwarzać żrące chemikalia, powodując korozję powierzchni tygla. Korozja ta nie tylko skróci żywotność tygla, ale może również spowodować zanieczyszczenie materiału, wpływając w ten sposób na działanie kondensatora MLCC. Dzięki technologii natryskiwania termicznego na powierzchni tygla można utworzyć gęstą powłokę antykorozyjną, skutecznie zapobiegając erozji tygla przez substancje korozyjne, wydłużając żywotność tygla i zapewniając czystość materiału MLCC.

3. Technologia natryskiwania cieplnego może również zoptymalizować przewodność cieplną tygla. Podczas procesu spiekania materiałów kondensatorów MLCC dla uzyskania idealnego efektu spiekania niezbędny jest równomierny rozkład temperatury. Dzięki technologii natryskiwania cieplnego materiały o wysokiej przewodności cieplnej, takie jak węglik krzemu lub materiały kompozytowe metalowo-ceramiczne, można powlekać powierzchnię tygla w celu poprawy przewodności cieplnej tygla, dzięki czemu temperatura może być bardziej równomiernie rozłożona w całym tygla, zapewniając w ten sposób równomierne spiekanie materiału i poprawiając ogólną wydajność kondensatora MLCC.

4. Technologia natryskiwania termicznego może również poprawić wytrzymałość mechaniczną tygla. Podczas spiekania w wysokiej temperaturze tygiel musi wytrzymać ciężar materiału i naprężenia spowodowane zmianami temperatury, co wymaga, aby tygiel miał wysoką wytrzymałość mechaniczną. Przez natryskiwanie termiczne powierzchni tygla można utworzyć powłokę ochronną o wysokiej wytrzymałości, aby zwiększyć wytrzymałość tygla na ściskanie i odporność na szok termiczny, zmniejszając w ten sposób ryzyko uszkodzenia tygla podczas użytkowania oraz poprawiając jego żywotność i niezawodność.

5. Zmniejszenie zanieczyszczenia materiałów w tyglu jest również ważną rolą technologii natryskiwania termicznego. Podczas procesu spiekania materiałów kondensatorów MLCC wszelkie niewielkie zanieczyszczenia mogą wpływać na wydajność produktu końcowego. Za pomocą technologii rozpylania termicznego na powierzchni tygla można uformować gęstą i gładką powłokę, zmniejszając reakcję między materiałem a powierzchnią tygla oraz mieszanie zanieczyszczeń, zapewniając w ten sposób czystość i wydajność materiału kondensatora MLCC.