Zawiesina polerska CMP

Zawiesina polerska CMP firmy Veteksemicon stosowana jest głównie jako materiał ścierny polerski w zawiesinie do polerowania chemiczno-mechanicznego CMP do planaryzacji materiałów półprzewodnikowych. Ma następujące zalety:

Wskaźniki wydajności dla produktów serii o bardzo wysokiej czystości

Specyfikacje wydajności dla produktów serii o wysokiej czystości

Parametr	Jednostka	Specyfikacje wydajności dla produktów serii o wysokiej czystości
		WGXY-1Z	WGXY-2Z	WGXY-3Z	WGXY-4Z	WGXY-5Z	WGXY-6Z	WGXY-7Z
Średnia wielkość cząstek krzemionki	nm	35±5	45±5	65±5	75±5	85±5	100±5	120±5
Rozkład wielkości nanocząstek (PDI)	1	<0,15	<0,15	<0,15	<0,15	<0,15	<0,15	<0,15
pH roztworu	1	90,5 ± 0,2	9,5±0,2	9,5±0,2	9,5±0,2	9,5±0,2	9,5±0,2	9,5±0,2
Solidna treść	%	30-40	30-40	30-40	30-40	30-40	30-40	30-40
Wygląd	--	Jasnoniebieski	Niebieski	Biały	Off-biały	Off-biały	Off-biały	Off-biały
Morfologia cząstek X	X: S-kulisty;B-zakrzywiony;P-w kształcie orzecha ziemnego;T-bulwiasty;C-łańcuchowy (stan zagregowany)
Jony stabilizujące	M:Amina organiczna;K:Wodorotlenek potasu;N:Wodorotlenek sodu;lub inne składniki
Zawartość zanieczyszczeń metalicznych	Z: seria o wysokiej czystości (seria H ≤ 1 ppm; seria L ≤ 10 ppm); seria standardowa (seria M ≤ 300 ppm)

Zastosowania produktów do szlamu polerskiego CMP:

● Układy scalone Materiały ILD CMP

● Układ scalony Materiały poli-si-CMP

● Półprzewodnikowe monokrystaliczne materiały waflowe krzemowe CMP

● Półprzewodnikowe materiały z węglika krzemu CMP

● Układy scalone Materiały STI CMP

● Metalowe materiały obwodów scalonych i metalowych warstw barierowych CMP