Nowa baza produkcyjna półprzewodników firmy VETEK wchodzi w fazę budowy pomieszczeń czystych

Zhejiang, Chiny – czerwiec 2026 r— Budowa nowej bazy produkcyjnej firmy VETEK wkroczyła w kolejny ważny etap. Po ukończeniu głównej konstrukcji budynku prace skupiły się obecnie na instalacji pomieszczeń czystych klasy półprzewodnikowej.

Na miejscu inwestycji równolegle instalowane są elementy wyposażenia wnętrz, systemy wentylacyjne, urządzenia do filtracji powietrza oraz rurociągi użyteczności publicznej. Kilka obszarów weszło już w fazę przygotowania sprzętu.

Prace w pomieszczeniu czystym postępują zgodnie z planem

Nowy obiekt przeznaczony jest do produkcji materiałów półprzewodnikowych i wyrobów powłokowych. W porównaniu z obecną fabryką, nowy zakład zapewni więcej przestrzeni produkcyjnej i usprawni zarządzanie przepływem procesów.

Strefa cleanroom będzie wykorzystywana do produkcji powłok, precyzyjnej obróbki, czyszczenia, kontroli i pakowania. Przygotowywane są także dedykowane obszary dla produktów o podwyższonych wymaganiach czystości.

Ekipy budowlane wykonują obecnie montaż sufitów, obróbkę podłóg i integrację systemów nośnych. Codzienne prace przebiegają zgodnie z harmonogramem projektu.

Transfer sprzętu oczekiwany do końca roku

Przygotowania do relokacji sprzętu już się rozpoczęły.

Istniejący sprzęt produkcyjny będzie przenoszony do nowego obiektu etapami po zakończeniu instalacji pomieszczenia czystego. Plan przeniesienia obejmuje również kalibrację sprzętu, produkcję próbną i weryfikację procesu.

Na podstawie obecnego postępu budowy oczekuje się, że relokacja głównych urządzeń produkcyjnych zakończy się przed końcem tego roku.

Po przeprowadzce firma VETEK będzie kontynuować produkcję produktów, w tymPowłoki CVD SiC, Powłoki TaC, powłoki PyC, Solidne komponenty SiCImateriały grafitowe o wysokiej czystoścido zastosowań półprzewodnikowych.

Dla zespołu VETEK nowa fabryka to nie tylko większy budynek. Jest to platforma produkcyjna zaprojektowana z myślą o kolejnym etapie produkcji materiałów półprzewodnikowych, z większymi możliwościami rozwoju procesów, rozbudowy sprzętu i przyszłego wzrostu wydajności.