Produkty
Rura pieca kwarcowego do pieca dyfuzyjnego
  • Rura pieca kwarcowego do pieca dyfuzyjnegoRura pieca kwarcowego do pieca dyfuzyjnego

Rura pieca kwarcowego do pieca dyfuzyjnego

Rury pieca kwarcowego o wysokiej czystości firmy VeTek Semiconductor są głównymi elementami komór procesowych urządzeń do obróbki termicznej półprzewodników. Rury te, wykonane z odhydroksylowanego topionego kwarcu półprzewodnikowego, służą jako uszczelniona wnęka reakcyjna w piecach utleniających, piecach dyfuzyjnych, piecach do wyżarzania i systemach LPCVD. Zapewniają wyjątkową czystość, stabilność termiczną i odporność chemiczną, zapewniając jednolite pola temperaturowe, stabilny przepływ gazu i bardzo niskie zanieczyszczenie podczas przetwarzania płytek 4/6/8/12 cali.

1. Kluczowe cechy i zalety

• Odwodniony topiony kwarc o ultra wysokiej czystości (SiO₂ ≥ 99,999%) z zanieczyszczeniami metalowymi kontrolowanymi na poziomie ppb i wyjątkowo niską zawartością grup hydroksylowych

• Długotrwała temperatura pracy do 1100°C; krótkotrwała odporność szczytowa do 1200°C

• Doskonała odporność na szok termiczny po pełnym wyżarzaniu odprężającym – odporna na pękanie pod wpływem szybkich zmian temperatury

• Wyjątkowa obojętność chemiczna wobec gazów procesowych utleniających, redukujących i zawierających halogen; nadaje się do stosowania w atmosferze plazmowej i korozyjnej

• Bardzo niskie odgazowanie próżniowe; gładka ściana wewnętrzna minimalizuje gromadzenie się produktów ubocznych i wspiera powtarzalność procesu

• Jednoczęściowe formowanie o jednakowej grubości ścianki, dużej współosiowości i precyzyjnie wykończonych końcach zapewniających niezawodne uszczelnienie

• Konfigurowalne konstrukcje: rury proste, rury redukcyjne, rury kołnierzowe, dłuższe długości i specjalne konfiguracje końcówek dla pieców pionowych lub poziomych

2. Typowe zastosowania

Rury pieca kwarcowego VeTek są szeroko stosowane jako rdzeń komory reakcyjnej w:

• Piece do utleniania termicznego (utlenianie na sucho/mokro)

• Piece dyfuzyjne do wprowadzania domieszek (B, P, As itp.)

• Systemy LPCVD do osadzania cienkowarstwowego

• Wyżarzanie próżniowe i inne procesy obróbki cieplnej w wysokiej temperaturze

• Kompatybilny z 4-calowymi, 6-calowymi, 8-calowymi i 12-calowymi platformami płytek (podłoża Si, SiC, GaN, szafirowe)

Obsługują logikę, pamięć, urządzenia zasilające, MCU, diody LED, MEMS i linie produkcyjne półprzewodników o szerokiej przerwie energetycznej, które wymagają stabilnej jednorodności temperatury, kontroli przepływu gazu i wyjątkowo czystych środowisk procesowych.


3. Kluczowe parametry techniczne

• Materiał: Odwodniony topiony kwarc półprzewodnikowy (SiO₂ ≥ 99,999%), niska zawartość grup hydroksylowych i niska zawartość zanieczyszczeń metalicznych

• Kompatybilność z płytkami: 4/6/8/12 cali

• Długotrwała temperatura pracy: -20°C do 1100°C; krótkotrwały szczyt do 1200°C

• Proces: Jednoczęściowe formowanie termiczne, homogenizacja ścian, obróbka końcowa, wyżarzanie odprężające, test szczelności helem, ultraczyste czyszczenie

• Dostępne konstrukcje: rura prosta, rura redukcyjna, rura kołnierzowa, rura wydłużona / rura o niestandardowej długości, konfiguracje końcówek specjalnych

• Personalizacja: średnica wewnętrzna/zewnętrzna, długość, grubość ścianki, specyfikacje kołnierzy i specjalne geometrie według rysunków klienta

4. Dlaczego warto wybrać rury do pieca kwarcowego VeTek?

Jako profesjonalny producent półprzewodnikowych elementów kwarcowych, VeTek Semiconductor oferuje:

• Rury do pieca kwarcowego o wysokiej czystości, przeznaczone do urządzeń utleniających, dyfuzyjnych, LPCVD i wyżarzania

• Ścisła kontrola czystości, dokładność wymiarowa i czystość odpowiednia do produkcji w pomieszczeniach czystych klasy 10/klasy 100

• Pełna personalizacja i projekty kompatybilne z OEM dla pionowych i poziomych pieców rurowych

• Uzupełniające półprzewodnikowe produkty kwarcowe, w tym łódeczki waflowe, tygle, wykładziny i inne elementy procesu

Nasze rury do pieca kwarcowego pomagają utrzymać stabilne warunki termiczne i przepływu gazu, minimalizują zanieczyszczenie cząstkami stałymi i metalami oraz wydłużają żywotność w przypadku ciągłych cykli w wysokiej temperaturze, co zapewnia wyższą wydajność i niższe koszty posiadania w obróbce termicznej półprzewodników.


Wyślij zapytanie
Informacje kontaktowe
For inquiries about Silicon Carbide Coating, Tantalum Carbide Coating, Special Graphite or price list, please leave your email to us and we will be in touch within 24 hours.
X
Używamy plików cookie, aby zapewnić lepszą jakość przeglądania, analizować ruch w witrynie i personalizować zawartość. Korzystając z tej witryny, wyrażasz zgodę na używanie przez nas plików cookie. Polityka prywatności
OdrzucićPrzyjąć