Materiał kompozytowy Diament SiC

1. Aplikacje

· Opakowania półprzewodników i przetwarzanie AI:Rozpraszacze ciepła i komponenty zarządzające temperaturą do procesorów o dużej mocy.

· Elektronika mocy:Struktury termiczne dla urządzeń mocy SiC, modułów IGBT i systemów konwersji mocy.

· Laser i optoelektronika:Rozpraszacze ciepła do diod laserowych i innych urządzeń optycznych dużej mocy.

· Inżynieria lotnicza i precyzyjna:Specjalistyczne konstrukcje termiczne, w których liczy się przewodność, sztywność i stabilność wymiarowa.

2. Podstawowe zalety

Efektywny transfer ciepła:Wysoka przewodność może zmniejszyć opór cieplny w odpowiednio zaprojektowanym elemencie.

Dopasowanie CTE:Regulowany skład pomaga rozwiązać problem niedopasowania termicznego pomiędzy materiałami.

Stabilność mechaniczna:Diament i SiC zapewniają sztywność i twardość.

Elastyczność projektowania:Skład materiału, geometrię i wykończenie można ocenić pod kątem potrzeb zastosowania.

3. Dane techniczne

Poniżej znajdują się wstępne inżynieryjne zakresy odniesienia, a nie gwarantowane specyfikacje dla kwalifikującego się produktu VeTek. Wartości końcowe należy potwierdzić w protokołach badań producenta i specyficznych dla produktu.

4. Dostępne formy produktu

· Płyty i podłoża — płaskie rozpraszacze ciepła i podłoża opakowaniowe.

· Tarcze i elementy okrągłe — okrągłe rozpraszacze ciepła i tarcze niestandardowe.

· Części obrabiane na zamówienie — specjalne geometrie i precyzyjnie wykończone komponenty, podlegające ocenie możliwości.

5. Wymagania dotyczące dostosowywania

W celu wyceny lub wyceny prosimy o podanie dostępnych szczegółów:

· Rysunki, wymiary i tolerancje

· Docelowa przewodność cieplna i CTE

· Temperatura robocza i warunki cykli termicznych

· Wymagania dotyczące wykończenia powierzchni, metalizacji lub klejenia

· Oczekiwana ilość i przeznaczenie