Technologia i rozwiązania

Wybór odpowiedniej powłoki CVD SiC, TaC lub Solid SiC bezpośrednio określa poziom cząstek i żywotność komponentów na liniach epitaksji/trawienia. W tym artykule przedstawiono jasne granice wyboru według temperatury, atmosfery i procesu, w połączeniu z głównymi rozwiązaniami w zakresie wymiany sprzętu i kluczowymi wskaźnikami, aby pomóc Ci podejmować szybkie decyzje i zmniejszać ryzyko.

Odkryj, w jaki sposób technologia lasera naprowadzanego wodą firmy VeTek zapewnia jednolite otwory przelotowe o średnicy Φ0,15 mm w podłożach SiC o grubości 2 mm bez stożka, przy minimalnym HAZ i wysokiej wydajności w zastosowaniach półprzewodnikowych.

Najtrudniejszym problemem technicznym w przypadku pustych kołków podnoszących w urządzeniach półprzewodnikowych nie jest zewnętrzna powłoka powierzchniowa, ale uzyskanie stabilnej i jednolitej powłoki CVD na wewnętrznej ścianie pustej konstrukcji. Od kontroli jednorodności powłoki ścian wewnętrznych po zapewnienie czystości otworu wewnętrznego – każdy etap procesu wpływa bezpośrednio na wydajność płytek. W tym artykule przeanalizowano podstawowe wyzwania związane z powlekaniem wewnętrznych ścianek pustych sworzni podnoszących oraz kluczowe ścieżki techniczne.