Aktualności

Wiadomości branżowe

Płytka podłoża półprzewodnikowego: Właściwości materiałowe krzemu, GaAs, SiC i GaN28 2024-08

Płytka podłoża półprzewodnikowego: Właściwości materiałowe krzemu, GaAs, SiC i GaN

W artykule dokonano analizy właściwości materiałowych półprzewodnikowych płytek podłoża takich jak krzem, GaAs, SiC i GaN
Technologia epitaksji o niskiej temperaturze oparta na GAN27 2024-08

Technologia epitaksji o niskiej temperaturze oparta na GAN

W tym artykule opisano głównie technologię epitaksjalną opartą na GAN, w tym strukturę krystaliczną materiałów opartych na GAN, 3. Wymagania dotyczące technologii epitaxialnej i rozwiązań wdrażania, zalety technologii epitaxial w niskiej temperaturze opartej na zasadach PVD oraz perspektywy rozwoju niskiej temperatury technologii epitaxial.
Jaka jest różnica między CVD TAC a spiekanym TAC?26 2024-08

Jaka jest różnica między CVD TAC a spiekanym TAC?

W tym artykule najpierw wprowadza strukturę molekularną i właściwości fizyczne TAC oraz koncentruje się na różnicach i zastosowaniach spiekanego węgla tantalu i węgla tantalum CVD, a także popularne produkty powlekania TAC VETEK Semiconductor.
Jak przygotować powłokę CVD TAC? - Veteksemicon23 2024-08

Jak przygotować powłokę CVD TAC? - Veteksemicon

W tym artykule przedstawiono charakterystykę produktu powłoki CVD TAC, proces przygotowywania powłoki CVD TAC przy użyciu metody CVD oraz podstawową metodę wykrywania morfologii powierzchniowej przygotowanej powłoki CVD TAC.
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept