Aktualności

W branży produkcji półprzewodnikowej, ponieważ wielkość urządzenia nadal się kurczy, technologia osadzania materiałów z cienkimi filmami stwarza niespotykane wyzwania. Odkładanie warstwy atomowej (ALD), jako technologia osadzania cienkiego warstwy, która może osiągnąć precyzyjną kontrolę na poziomie atomowym, stała się niezbędną częścią produkcji półprzewodników. Ten artykuł ma na celu wprowadzenie przepływu procesu i zasad ALD, aby pomóc zrozumieć jego ważną rolę w zaawansowanej produkcji układów.

Idealnie jest budować zintegrowane obwody lub urządzenia półprzewodników na idealnej krystalicznej warstwie podstawy. Proces epitaxy (EPI) w produkcji półprzewodników ma na celu osadzenie drobnej warstwy jednomrystalicznej, zwykle około 0,5 do 20 mikronów, na podłożu jednomrystalicznym. Proces epitaksji jest ważnym krokiem w produkcji urządzeń półprzewodnikowych, szczególnie w produkcji płytek krzemu.

Główna różnica między osadzaniem się epitaksją a osadzaniem warstwy atomowej (ALD) polega na ich mechanizmach wzrostu filmu i warunkach pracy. Epitaksja odnosi się do procesu uprawy krystalicznej cienkiej warstwy na krystalicznym podłożu o specyficznej relacji orientacyjnej, utrzymując tę ​​samą lub podobną strukturę krystaliczną. W przeciwieństwie do tego, ALD jest techniką osadzania, która obejmuje narażanie podłoża na różne prekursory chemiczne w sekwencji w celu tworzenia cienkiej warstwy atomowej na raz.

Powłoka CVD TAC to proces tworzenia gęstej i trwałej powłoki na podłożu (grafit). Metoda ta polega na osadzaniu TAC na powierzchni podłoża w wysokich temperaturach, co powoduje powłokę węgla tantalu (TAC) o doskonałej stabilności termicznej i odporności chemicznej.

W miarę dojrzewania 8-calowego silikonowego (SIC), producenci przyspieszają przesunięcie z 6 cali do 8-calowych. Niedawno na półprzewodnik i Resonac ogłosił aktualizacje 8-calowej produkcji SIC.

W tym artykule wprowadzono najnowsze osiągnięcia w nowo zaprojektowanym reaktorze CVD PE1O8 Hot Wall w włoskiej firmie LPE oraz jej zdolność do wykonywania jednolitej epitaksji 4H-SIC na 200 mm SIC.