Aktualności

W tym artykule wprowadzono najnowsze osiągnięcia w nowo zaprojektowanym reaktorze CVD PE1O8 Hot Wall w włoskiej firmie LPE oraz jej zdolność do wykonywania jednolitej epitaksji 4H-SIC na 200 mm SIC.

Wraz z rosnącym zapotrzebowaniem na materiały SiC w energoelektronice, optoelektronice i innych dziedzinach, rozwój technologii wzrostu monokryształów SiC stanie się kluczowym obszarem innowacji naukowych i technologicznych. Projekt pola termicznego, stanowiący rdzeń sprzętu do hodowli monokryształów SiC, będzie nadal przedmiotem szerokiego zainteresowania i dogłębnych badań.

Dzięki ciągłym postępowi technologicznym i szczegółowym badaniu mechanizmu 3C-SIC Heteroepitaksial Technology odgrywa ważniejszą rolę w przemyśle półprzewodników i promuje rozwój wysokowydajnych urządzeń elektronicznych.

Przestrzenne ALD, przestrzennie izolowane osadzanie warstw atomowych. Płytka przemieszcza się pomiędzy różnymi pozycjami i w każdej pozycji jest poddawana działaniu różnych prekursorów. Poniższy rysunek przedstawia porównanie tradycyjnej ALD i przestrzennie izolowanej ALD.

Niedawno niemiecki Instytut Badawczy Fraunhofer IISB dokonał przełomu w badaniach i rozwoju technologii powlekania węgla Tantalum i opracował rozwiązanie powlekania natryskowego, które jest bardziej elastyczne i przyjazne dla środowiska niż rozwiązanie do odkładania CVD i zostało skomercjalizowane.

W dobie szybkiego rozwoju technologicznego druk 3D, jako ważny przedstawiciel zaawansowanej technologii wytwarzania, stopniowo zmienia oblicze tradycyjnego wytwarzania. Dzięki ciągłemu rozwojowi technologii i redukcji kosztów technologia druku 3D otworzyła szerokie perspektywy zastosowania w wielu dziedzinach, takich jak przemysł lotniczy, produkcja samochodów, sprzęt medyczny i projektowanie architektoniczne, a także promuje innowacje i rozwój tych branż.