Aktualności

Veteksemicon błyszczy na Międzynarodowej Wystawie SEMICON w Szanghaju w 2025 r., wiodąc przyszłość przemysłu półprzewodników dzięki innowacyjnym technologiom

W branży produkcji półprzewodnikowej, ponieważ wielkość urządzenia nadal się kurczy, technologia osadzania materiałów z cienkimi filmami stwarza niespotykane wyzwania. Odkładanie warstwy atomowej (ALD), jako technologia osadzania cienkiego warstwy, która może osiągnąć precyzyjną kontrolę na poziomie atomowym, stała się niezbędną częścią produkcji półprzewodników. Ten artykuł ma na celu wprowadzenie przepływu procesu i zasad ALD, aby pomóc zrozumieć jego ważną rolę w zaawansowanej produkcji układów.

Idealnie jest budować zintegrowane obwody lub urządzenia półprzewodników na idealnej krystalicznej warstwie podstawy. Proces epitaxy (EPI) w produkcji półprzewodników ma na celu osadzenie drobnej warstwy jednomrystalicznej, zwykle około 0,5 do 20 mikronów, na podłożu jednomrystalicznym. Proces epitaksji jest ważnym krokiem w produkcji urządzeń półprzewodnikowych, szczególnie w produkcji płytek krzemu.