Aktualności

Aktualności

Chętnie podzielimy się z Państwem wynikami naszej pracy, aktualnościami z firmy, a także przedstawimy aktualne zmiany oraz warunki przydzielania i usuwania personelu.
Płytka podłoża półprzewodnikowego: Właściwości materiałowe krzemu, GaAs, SiC i GaN28 2024-08

Płytka podłoża półprzewodnikowego: Właściwości materiałowe krzemu, GaAs, SiC i GaN

W artykule dokonano analizy właściwości materiałowych półprzewodnikowych płytek podłoża takich jak krzem, GaAs, SiC i GaN
Technologia epitaksji o niskiej temperaturze oparta na GAN27 2024-08

Technologia epitaksji o niskiej temperaturze oparta na GAN

W tym artykule opisano głównie technologię epitaksjalną opartą na GAN, w tym strukturę krystaliczną materiałów opartych na GAN, 3. Wymagania dotyczące technologii epitaxialnej i rozwiązań wdrażania, zalety technologii epitaxial w niskiej temperaturze opartej na zasadach PVD oraz perspektywy rozwoju niskiej temperatury technologii epitaxial.
Jaka jest różnica między CVD TAC a spiekanym TAC?26 2024-08

Jaka jest różnica między CVD TAC a spiekanym TAC?

W tym artykule najpierw wprowadza strukturę molekularną i właściwości fizyczne TAC oraz koncentruje się na różnicach i zastosowaniach spiekanego węgla tantalu i węgla tantalum CVD, a także popularne produkty powlekania TAC VETEK Semiconductor.
X
Używamy plików cookie, aby zapewnić lepszą jakość przeglądania, analizować ruch w witrynie i personalizować zawartość. Korzystając z tej witryny, wyrażasz zgodę na używanie przez nas plików cookie.Polityka prywatności
OdrzucićPrzyjąć