Wprowadzenie CO₂ do wody podczas cięcia płytek jest skutecznym środkiem procesowym ograniczającym gromadzenie się ładunków statycznych i zmniejszającym ryzyko zanieczyszczenia, poprawiając w ten sposób wydajność krojenia w kostkę i długoterminową niezawodność wiórów.
Płytki krzemowe stanowią podstawę układów scalonych i urządzeń półprzewodnikowych. Mają ciekawą cechę - płaskie krawędzie lub maleńkie rowki po bokach. Nie jest to wada, ale celowo zaprojektowany znacznik funkcjonalny. Tak naprawdę to wycięcie służy jako odniesienie kierunkowe i znacznik identyfikacyjny w całym procesie produkcyjnym.
Polerowanie chemiczno-mechaniczne (CMP) usuwa nadmiar defektów materiału i powierzchni poprzez połączone działanie reakcji chemicznych i ścierania mechanicznego. Jest to kluczowy proces osiągnięcia globalnej planaryzacji powierzchni płytki i jest niezbędny w przypadku wielowarstwowych miedzianych połączeń wzajemnych i struktur dielektrycznych o niskim współczynniku k. W praktycznej produkcji
Używamy plików cookie, aby zapewnić lepszą jakość przeglądania, analizować ruch w witrynie i personalizować zawartość. Korzystając z tej witryny, wyrażasz zgodę na używanie przez nas plików cookie.Polityka prywatności