Aktualności

Wiadomości branżowe

Jaka jest różnica między zastosowaniami węglika krzemu (SiC) i azotku galu (GaN)? - Półprzewodnik VeTek10 2024-10

Jaka jest różnica między zastosowaniami węglika krzemu (SiC) i azotku galu (GaN)? - Półprzewodnik VeTek

SiC i GaN to półprzewodniki o szerokim paśmie wzbronionym, które mają przewagę nad krzemem, takie jak wyższe napięcia przebicia, większe prędkości przełączania i doskonała wydajność. SiC jest lepszy w zastosowaniach wymagających wysokiego napięcia i dużej mocy ze względu na wyższą przewodność cieplną, podczas gdy GaN przoduje w zastosowaniach o wysokiej częstotliwości dzięki doskonałej mobilności elektronów.
Zasady i technologia fizycznej powłoki osadzania pary (PVD) (2/2) - Vetek Semiconductor24 2024-09

Zasady i technologia fizycznej powłoki osadzania pary (PVD) (2/2) - Vetek Semiconductor

Parowanie wiązki elektronów jest wysoce wydajną i szeroko stosowaną metodą powłoki w porównaniu z ogrzewaniem oporowym, która podgrzewa materiał parowania z wiązką elektronową, powodując, że odparowuje się i kondensuje się cienką warstwą.
Zasady i technologia fizycznej powłoki osadzania pary (1/2) - Vetek Semiconductor24 2024-09

Zasady i technologia fizycznej powłoki osadzania pary (1/2) - Vetek Semiconductor

Powłoka próżniowa obejmuje odparowanie materiału filmowego, transport próżniowy i cienki wzrost folii. Zgodnie z różnymi metodami odparowywania materiału i procesami transportu powłoki próżniowe można podzielić na dwie kategorie: PVD i CVD.
X
Używamy plików cookie, aby zapewnić lepszą jakość przeglądania, analizować ruch w witrynie i personalizować zawartość. Korzystając z tej witryny, wyrażasz zgodę na używanie przez nas plików cookie.Polityka prywatności
OdrzucićPrzyjąć